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XTC/3薄膜镀层控制仪
XTC/3本产品具有能控制几乎任何膜层数量的能力,容易安装,和极高的可靠性,可确保高的生产率。 简介先进,实用的单层和多层镀膜速率控制用于单层和多层镀膜工艺的薄膜镀层控制仪XTC/3装备
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质构仪(物性测试仪)TA.XTC-16
,是现有TA系列质构仪中力量精度及位移最为精准一款。采用国际顶级力量感应元(误差小于0.01%)、高性能电机(位移精度可达0.001 mm)及耐磨精准转轴。延续了TA-XTC型号质构仪的软件控制及自动
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上海保圣Bosin研究型质构仪-TA.XTC-18研究型
选用,国内市场占有率高。质构仪TA.XTC-18型号优势: TA.XTC-18质构仪是18年推出新款质构仪。采用触摸屏控制及软件控制多种控制模式。其是TA.XTC系列中力量精度及位移最为稳定一款
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质构仪TA.XTC-16
力量精度及位移为精准一款。采用国际力量感应元(误差小于0.01%)、高性能电机(位移精度可达0.001 mm)及耐磨精准转轴。延续了TA-XTC型号质构仪的软件控制及自动分析数据的性能。卓越的品质和
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质构仪-TA.XTC
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LaAlO3+La0.5Sr0.5TiO3薄膜
产品名称: 常规尺寸:LaAlO3+La0.5Sr0.5TiO3薄膜 ;10x10x0.5 mm; 单抛技术参数: 薄膜厚度:~400nm结晶:生长方法:Spin coating
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AL2O3+Ga2O3-ß薄膜
产品名称:AL2O3+Ga2O3-?薄膜(Ga2O3-??EPI?Film?(?400nm)?on?Sapphire)技术参数:生长方法:Spin coating
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Si+Si3N4薄膜
产品名称:Si+Si3N4薄膜(进口料Silicon Nitride Film (PE-CVD) on Front Polished Side of Silicom Wafer P type
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禾苗 E3-3D 三维定位镀层测厚仪器
硬件配置:探测器● 类型:X123探测器(原装进口高性能电致冷半导体探测器)● Be窗厚度:1mil● 晶体面积:25mm2● 最佳分辨率:145eV●信号处理系统:DP5X射线管●电压
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Al2O3镀GaN薄膜
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